Für hochwertiges, langlebiges Borosilikat-Floatglas 3.3: Perfekter Halbleiterchip

Produkteinführung

Die Haupteigenschaften von Borosilikatglas 3.3 sind: kein Abblättern, ungiftig, geschmacksneutral; gute Transparenz, sauberes und schönes Aussehen, gute Barriere, atmungsaktiv. Borosilikatglas bietet die Vorteile hoher Temperaturbeständigkeit, Frostbeständigkeit, Druckbeständigkeit und Reinigungsbeständigkeit. Es ist nicht nur bakterienbeständig, sondern auch bei niedrigen Temperaturen lagerfähig. Borosilikatglas wird auch Hartglas genannt und durch ein fortschrittliches Verfahren hergestellt.
Borosilikatglas 3.3 ist ein Spezialglas, das in vielen industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen eingesetzt wird. Es weist eine höhere Temperaturwechselbeständigkeit als herkömmliches Glas auf und eignet sich daher für viele verschiedene Anwendungen, beispielsweise für Laborgeräte, medizinische Geräte und Halbleiterchips. Borosilikatglas 3.3 bietet im Vergleich zu anderen Glasarten zudem eine höhere chemische Beständigkeit und optische Klarheit.

Eigenschaften

Hervorragende Wärmebeständigkeit
Außergewöhnlich hohe Transparenz
Hohe chemische Beständigkeit
Ausgezeichnete mechanische Festigkeit

Vorteile

Wenn es um den Einsatz der Halbleiterchiptechnologie aus Borosilikatglas geht, bietet dieses Material gegenüber herkömmlichen Chips auf Siliziumbasis zahlreiche Vorteile.
1. Borosilikat verträgt höhere Temperaturen, ohne dass seine Eigenschaften durch Hitze- oder Druckänderungen beeinträchtigt werden, wie dies bei Silizium unter extremen Bedingungen der Fall ist. Daher eignet es sich ideal für Hochtemperaturelektronik sowie für andere Produkte, die eine präzise Temperaturregelung erfordern – wie beispielsweise bestimmte Lasertypen oder Röntgengeräte, bei denen aufgrund der potenziell gefährlichen Strahlung, die sie abgeben, wenn sie nicht ordnungsgemäß in ihren Gehäusematerialien eingeschlossen sind, Genauigkeit höchste Priorität hat.

2. Aufgrund der bemerkenswerten Festigkeit von Borosilikat können diese Chips viel dünner hergestellt werden als solche aus Silizium-Wafern – ein großer Vorteil für alle Geräte, bei denen Miniaturisierung erforderlich ist, wie etwa Smartphones oder Tablets, in deren Inneren nur sehr begrenzter Platz für Komponenten wie Prozessoren oder Speichermodule zur Verfügung steht, die viel Strom benötigen, aber gleichzeitig ein geringes Volumen aufweisen.

Dickenbearbeitung

Die Dicke des Glases reicht von 2,0 mm bis 25 mm,
Größe: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max. 3660 x 2440 mm, andere kundenspezifische Größen sind verfügbar.

Verarbeitung

Zuschnitte, Kantenbearbeitung, Tempern, Bohren, Beschichten etc.

Verpackung und Transport

Mindestbestellmenge: 2 Tonnen, Kapazität: 50 Tonnen/Tag, Verpackungsmethode: Holzkiste.

Abschluss

Und schließlich machen die hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften von Borosilikaten diese zu idealen Kandidaten für komplexe Schaltungsdesigns, bei denen die Isolierung zwischen den einzelnen Schichten unabdingbar ist, um Kurzschlüsse während des Betriebs zu verhindern – etwas, das besonders wichtig ist beim Umgang mit hohen Spannungen, die zu irreversiblen Schäden führen könnten, wenn unkontrollierte Ströme durch empfindliche Bereiche auf der Platine fließen. All dies zusammen macht Borosilikatglas 3.3 zu einer außergewöhnlich geeigneten Lösung, wenn hochbeständige Materialien benötigt werden, die unter extremen Bedingungen zuverlässig funktionieren und gleichzeitig außergewöhnliche elektrische Isolationseigenschaften bieten. Da diese Materialien im Gegensatz zu Metallteilen nicht oxidieren (rosten), eignen sie sich perfekt für langfristige Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen, in denen herkömmliche Metalle mit der Zeit korrodieren könnten.