Für hochwertiges, langlebiges Borosilikat-Floatglas 3.3: Perfekter Halbleiterchip

Produkteinführung

Die Hauptmerkmale von Glas 3.3 mit hohem Borosilikatgehalt sind: kein Abblättern, ungiftig, geschmacksneutral;Gute Transparenz, sauberes und schönes Aussehen, gute Barriere, atmungsaktiv, Glasmaterial mit hohem Borosilikatgehalt, hat die Vorteile hoher Temperaturbeständigkeit, Gefrierbeständigkeit, Druckbeständigkeit, Reinigungsbeständigkeit, kann nicht nur Hochtemperaturbakterien aufnehmen, sondern kann auch bei niedrigen Temperaturen gelagert werden .Glas mit hohem Borosilikatgehalt wird auch als Hartglas bezeichnet und ist ein fortschrittliches Verarbeitungsverfahren.
Borosilikatglas 3.3 ist eine Art Spezialglas, das für viele industrielle und wissenschaftliche Anwendungen verwendet wird.Es verfügt über eine höhere Temperaturwechselbeständigkeit als gewöhnliches Glas und kann daher in vielen verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden, beispielsweise in Laborgeräten, medizinischen Geräten und Halbleiterchips.Borosilikatglas 3.3 bietet im Vergleich zu anderen Glasarten außerdem eine überlegene chemische Beständigkeit und optische Klarheit.

Eigenschaften

Hervorragende thermische Beständigkeit
Außergewöhnlich hohe Transparenz
Hohe chemische Beständigkeit
Hervorragende mechanische Festigkeit

Vorteile

Wenn es um den Einsatz der Borosilikatglas-Halbleiterchiptechnologie geht, bietet dieses Material viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Chips auf Siliziumbasis.
1.Borosilikat hält höheren Temperaturen stand, ohne dass seine Eigenschaften durch Hitze- oder Druckänderungen beeinträchtigt werden, wie dies bei Silizium der Fall wäre, wenn es extremen Bedingungen ausgesetzt wird.Dies macht sie ideal für Hochtemperatur-Elektronik sowie andere Produkte, die eine präzise Temperaturkontrolle erfordern – wie z. B. bestimmte Arten von Lasern oder Röntgengeräten, bei denen Genauigkeit an erster Stelle stehen muss, da die Strahlung, die sie bei unsachgemäßer Verwendung abgeben, möglicherweise gefährlich ist in ihren Gehäusematerialien enthalten sind.

2. Die bemerkenswerte Festigkeit von Borosilikat bedeutet, dass diese Chips viel dünner hergestellt werden können als solche, die Siliziumwafer verwenden – ein großes Plus für alle Geräte, die Miniaturisierungsfähigkeiten benötigen, wie Smartphones oder Tablets, in denen nur sehr wenig Platz für Komponenten wie Prozessoren oder Speichermodule vorhanden ist, die große Abmessungen benötigen viel Leistung bei gleichzeitig geringem Volumenbedarf.

Dickenverarbeitung

Die Dicke des Glases reicht von 2,0 mm bis 25 mm.
Größe: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660*2440mm, andere kundenspezifische Größen sind verfügbar.

wird bearbeitet

Zuschnittformate, Kantenbearbeitung, Tempern, Bohren, Beschichten usw.

Paket und Transport

Mindestbestellmenge: 2 Tonnen, Kapazität: 50 Tonnen/Tag, Verpackungsart: Holzkiste.

Abschluss

Schließlich sind Borosilikate aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften hervorragende Kandidaten für komplexe Schaltungsdesigns, bei denen die Isolierung zwischen den einzelnen Schichten unerlässlich ist, um Kurzschlüsse während des Betriebs zu verhindern – was besonders wichtig ist, wenn mit hohen Spannungen gearbeitet wird, die bei unkontrollierten Strömen zu irreversiblen Schäden führen können durch sensible Bereiche an Bord strömen.All dies zusammen macht Borosilikatglas 3.3 zu einer außergewöhnlich geeigneten Lösung, wenn äußerst langlebige Materialien benötigt werden, die unter extremen Bedingungen zuverlässig funktionieren und gleichzeitig außergewöhnliche elektrische Isolationseigenschaften bieten.Da diese Materialien nicht wie Metallteile oxidieren (rosten), eignen sie sich perfekt für langfristige Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen, in denen normale Metalle mit der Zeit korrodieren könnten.